Intel เปิดตัว GPU D-Series อย่างเป็นทางการที่งาน OCP Global Summit
ที่งาน Open Compute Project (OCP) Global Summit ประจำปี 2026 บริษัท Intel ได้เปิดตัวการ์ดเร่งความเร็วประมวลผลปัญญาประดิษฐ์รุ่นใหม่อย่างเป็นทางการในชื่อ Intel GPU D-series โดยมีรุ่นเรือธงคือ GPU D270 ซึ่งพัฒนาขึ้นภายใต้ชื่อรหัสเดิมว่า 'Crescent Island' การเปิดตัวในครั้งนี้เน้นตอบโจทย์เวิร์กโหลดงาน Inference สำหรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ยุคใหม่ที่ต้องการหน่วยความจำสูงเป็นพิเศษ
Intel ได้ออกแบบชิปประมวลผลตัวนี้ให้เป็นซิลิคอนสำหรับงานคำนวณและประมวลผลปัญญาประดิษฐ์โดยเฉพาะ โดยได้ตัดวงจรกราฟิก 3D และฮาร์ดแวร์ Ray-tracing ออกทั้งหมด เพื่อจัดสรรพื้นที่บนดายให้กับแกนประมวลผลคณิตศาสตร์และการจัดการข้อมูลสำหรับการอนุมานโมเดล AI อย่างเต็มประสิทธิภาพ โดยปัจจุบันการ์ดรุ่นดังกล่าวเริ่มส่งตัวอย่างฮาร์ดแวร์ให้แก่พันธมิตรและลูกค้าเพื่อทดสอบการใช้งานแล้ว
สถาปัตยกรรม Xe3P และสเปกหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด 480 GB
GPU D270 สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม Xe3P ประกอบด้วย 32 แกน Xe3P cores, 256 เวกเตอร์เอนจิน (Vector Engines), 256 สถาปัตยกรรมซิสโตลิก XMX engines ความลึก 16 ชั้น และแคชระดับ L2 แบบรวมขนาด 32 MB ชิปรุ่นนี้รองรับการคำนวณรูปแบบตัวเลขที่ยืดหยุ่นตั้งแต่งานความแม่นยำสูง FP64 ลงไปจนถึงรูปแบบที่บีบอัดอย่าง FP4 โดยให้ประสิทธิภาพการคำนวณรูปแบบ FP8 สูงสุดที่ 1.3 PFLOPS
จุดเด่นสำคัญของฮาร์ดแวร์ตัวนี้คือการเลือกใช้หน่วยความจำ LPDDR5X แทนหน่วยความจำราคาสูงอย่าง HBM โดยการ์ดรุ่นมาตรฐานอ้างอิงของ Intel จะมาพร้อมความจุ 160 GB LPDDR5X ในขณะที่การออกแบบจากคู่ค้า ODM สามารถขยายความจุต่อใบได้สูงสุดถึง 480 GB โดยระบบส่งข้อมูลของหน่วยความจำทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ที่ 1.5 TB/s ทั้งหมดนี้อยู่บนฟอร์มแฟกเตอร์มาตรฐาน PCIe 5.0 x16 ที่ใช้พลังงาน TDP เพียง 350 วัตต์ และระบายความร้อนด้วยอากาศทั่วไป
เป้าหมายการประมวลผลโมเดลขนาดใหญ่และบริบทขนาดยักษ์
Intel ระบุว่าการออกแบบฮาร์ดแวร์ดังกล่าวเน้นแก้ปัญหาเวิร์กโหลดที่ติดคอขวดด้านหน่วยความจำ (Memory-bound inference) โดยเฉพาะระบบตัวแทนอัตโนมัติ (AI Agents) และโมเดลที่มีความยาว Context Window มหาศาล ซึ่งต้องการพื้นที่จัดเก็บแคช KV ขนาดใหญ่ ข้อมูลจาก Intel ชี้ว่าการ์ด GPU D270 เพียงใบเดียวสามารถรองรับการให้บริการโมเดลที่มีขนาดพารามิเตอร์สูงถึง 300 พันล้านพารามิเตอร์ (300B) ได้อย่างสมบูรณ์
นอกจากนี้ ในโครงสร้างเซิร์ฟเวอร์แบบ 8 การ์ดต่อโหนด ระบบสามารถขยายขีดความสามารถในการประมวลผลโมเดลที่มีขนาดเกินกว่า 1 ล้านล้านพารามิเตอร์ (1T) ได้อย่างราบรื่น อย่างไรก็ตาม Intel ยังไม่ได้เปิดเผยราคาจำหน่ายอย่างเป็นทางการและกำหนดการวางจำหน่ายทั่วไป (General Availability) รวมถึงยังไม่มีผลการทดสอบมาตรฐานอิสระจากบุคคลภายนอกเพื่อยืนยันเวลาการตอบสนองจริงในสภาพแวดล้อมจริง
มุมมองของวิศวกรระบบต่อข้อจำกัดด้านแบนด์วิดท์และความจุ
ในหมู่นักพัฒนาฮาร์ดแวร์และผู้ดูแลระบบโครงสร้างพื้นฐาน การเปิดตัวครั้งนี้จุดประกายให้เกิดการวิเคราะห์เปรียบเทียบอย่างกว้างขวาง โดยเฉพาะการแลกเปลี่ยนข้อดีข้อเสียระหว่างความจุหน่วยความจำและแบนด์วิดท์ แม้ว่าแบนด์วิดท์ 1.5 TB/s ของ LPDDR5X จะต่ำกว่าชิป HBM3e หรือ HBM4 ยุคใหม่อย่างเห็นได้ชัด (เช่น Intel Gaudi 3 ที่ให้แบนด์วิดท์ 3.7 TB/s) แต่วิศวกรมองว่าความจุ 480 GB บนการ์ดกินไฟ 350 วัตต์ ให้ความคุ้มค่าต่อวัตต์และต่อดอลลาร์ที่น่าสนใจมากสำหรับเวิร์กโหลดที่เน้นการคงสถานะแคชของ Agent
ผู้ปฏิบัติงานยังเปรียบเทียบ GPU D270 กับเวิร์กสเตชันหน่วยความจำรวมขนาดใหญ่ เช่น ระบบ Apple Mac Studio หรือบอร์ด AMD Ryzen AI Halo โดยมองว่าแนวทางของ Intel ตอบโจทย์ศูนย์ข้อมูลแบบดั้งเดิมที่ต้องการความจุแรมสูงระดับองค์กรบนมาตรฐาน PCIe โดยไม่ต้องลงทุนปรับปรุงศูนย์ข้อมูลให้รองรับระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว
นัยสำคัญต่อการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI สำหรับองค์กรในไทย
สำหรับผู้นำด้านเทคโนโลยีสารสนเทศและผู้จัดการศูนย์ข้อมูลในประเทศไทย การมาของ Intel GPU D270 นำเสนอทางเลือกที่น่าจับตามองในด้านความคุ้มค่าของการลงทุน (TCO) ศูนย์ข้อมูลส่วนใหญ่ในไทยถูกออกแบบมาสำหรับการระบายความร้อนด้วยอากาศทั่วไป การนำเข้าชิป HBM สมรรถนะสูงที่ต้องใช้ตู้เซิร์ฟเวอร์แบบ Liquid-cooling มักตามมาด้วยต้นทุนโครงสร้างพื้นฐานที่สูงลิบ
การ์ดที่ใช้มาตรฐาน PCIe 5.0 ขนาด 350W ที่สามารถติดตั้งลงในแร็กเซิร์ฟเวอร์เดิมได้ทันที จะช่วยให้องค์กรในไทย ทั้งในภาคการเงิน โทรคมนาคม และบริการข้อมูล สามารถโฮสต์โมเดลภาษาขนาดใหญ่และระบบอัตโนมัติแบบปิด (On-premises) เพื่อปฏิบัติตามกฎหมายคุ้มครองข้อมูลส่วนบุคคล (PDPA) ได้โดยไม่ต้องพึ่งพาระบบคลาวด์จากต่างประเทศอย่างสิ้นเชิง อย่างไรก็ดี ผู้ซื้อควรประเมินความเร็วในการสร้างโทเคน (Token Generation Rate) เปรียบเทียบกับราคาที่ Intel จะเปิดเผยในอนาคตก่อนการสั่งซื้อล่วงหน้า
การให้ความจุหน่วยความจำสูงถึง 480 GB ในรูปแบบระบายความร้อนด้วยอากาศ ช่วยลดต้นทุนโครงสร้างพื้นฐานสำหรับองค์กรที่ต้องการรันโมเดลระดับ 70B ถึง 300B ตัวแปรโดยไม่ต้องลงทุนติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยน้ำราคาแพง